第三代半导体数字产业园项目

项目规划总用地面积42966.44㎡，总建筑面积137103.21㎡，地上建筑面积126431.21㎡，地下建筑面积10672.00㎡。计容建筑面积126431.21 ㎡，容积率2.94，建筑密度35.46%。